Na-T510 玻璃通孔检测专家
采用针对半导体量测优化的亚像素重建技术，为跨尺度微孔检测提供极致精度。
Na-T510 玻璃通孔检测系统
Through Glass Via Optical Inspection System
系统概览 Overview
Na-T510 为 TGV 封装生产提供高精度的玻璃表面 2D 检测与通孔 3D 轮廓测量分析工具，助力实现高效精准的品质管控。本设备通过检测玻璃面板或玻璃晶圆表面来查找各种视觉缺陷，这些玻璃面板或晶圆在 TGV 封装生产过程中形成了用于连接上下芯片元件的通孔。 它是一款自动光学检测装备，采用用于半导体量测的高精度光学系统和专用混合背光照明系统，自动筛选通孔填充过程中可能出现的缺陷（孔径、圆度、各通孔位置偏移、通孔堵塞等）。
FEATURES 功能特性
TGV 检测特性
AI 深度学习 3D 成像
实现 360 度全方位 3D 图像分析，精准识别各类缺陷。
高精度显微光学系统
搭载显微光学系统与混合背光照明，专门针对微裂纹等极细微缺陷设计。
自动对焦功能
支持对通孔顶部、中部及底部的高精度分层检测。
数据管理与分析
保存所有测量和检测结果数据，提供 Bad Map 信息和缺陷验证 2D/3D 轮廓图像。
分析数据功能
- 微缺陷检测：应用微裂纹检测技术
- 不良图谱：Bad Map 信息生成与管理
- 超高通量：超快速处理能力
- 缺陷验证：提供 2D 和 3D 轮廓图像复核
检测能力
- 测量项目：孔径、位置、圆度
- 缺陷类型：堵塞、缩孔、异物、划伤等
- 操作参考：激光钻孔数据、主教学数据
- 缺陷复检：360°旋转 3D 轮廓复核
通孔缺陷展示 Via Defect Visualization
Narrow via
Blocked via
SPECIFICATION 技术规格
TGV 检测规格
常见问题 FAQ
TGV检测和传统检测有什么区别？
传统AOI检测主要针对表面缺陷，而Na-T510 TGV检测系统采用亚像素重建技术，可实现玻璃通孔内部360度3D轮廓成像分析。它能检测通孔顶部、中部及底部的孔径、圆度、位置偏移、堵塞等深层缺陷，这是传统2D AOI无法做到的。
Na-T510支持的最小通孔尺寸是多少？
Na-T510支持最小30µm的通孔尺寸检测（可选配5-10µm超高精度模式），最大可检测面板尺寸为510×515mm，面板厚度最大支持1mm。
Na-T510一次完整检测需要多长时间？
对于510×515mm规格的面板，50µm通孔的标准检测时间小于25分钟。设备支持超高通量处理能力，配合RTG实时抓取技术，复检效率提升60%~80%。
Na-T510适用于哪些封装工艺场景？
Na-T510专为玻璃通孔（TGV/Through Glass Via）先进封装设计，广泛应用于HBM高带宽内存堆叠、2.5D/3D先进封装、玻璃基板面板级封装（PLP）、射频器件封装等需要微孔质量管控的场景。