核心技术底座

• AI 深度感知算法：经过数百万级缺陷样本训练，支持缺陷自动分类与溯源，拥有 8+ 项发明专利。
• 3D 共焦成像系统：搭载 3D 智能线光谱传感器，实现 9μm 级超高分辨率，突破常规视角限制。
• 极限扫描效能：支持在 10 分钟内完成 120 万个 10μm 通孔的高速扫描与实时成像。
• VC-E 级防振标准：采用高精度传动系统，确保高速运行下的亚微米级稳定性。

主打产品系列

• Sirius 系列 (TGV)：全球首创的三维成像分析，实现 100% 孔径一致性检测，填补行业空白。
• VEGA 系列 (HBM)：搭载 4CMOS 彩色线阵技术与多光谱融合算法，实现全彩影像捕捉与多维度缺陷剔除。
• RTG 实时抓取：独创的 RTG (Real-Time Grab) 技术，使设备复检效率提升 60% ~ 80%。