先进封装 (HBM/TGV)

• HBM 全栈检测：覆盖 16 层以上全栈堆叠缺陷，包括凸点空洞、位置与形貌缺陷。
• TGV 3D 检测：全球唯一实现 TGV 孔内三维成像分析，孔径一致性准确率 100%。
• 亚微米级精度：针对 3D 堆叠架构，提供 TSV、Microbump 及 RDL 过程质量控制。

系统集成与工厂协同

• 全闭环集成：整合上料、清洗、下料工位，构建从预处理到判别的完整闭环。
• 智能数据链：无缝对接 MES 与 SPC 系统，实现检测数据实时上传与多维度分析。
• 定制化适配：根据客户生产工艺定制化调整，支持柔性生产与大规模量产场景。

业务场景构成

数据驱动的智能制造体系与工艺协同模型